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股票融资杠杆 苹果挤牙膏挤到 iPhone 18 上，刀法精妙
发布日期：2024-10-05 12:21 点击次数：190
在受降签字仪式的程序中，关于何应钦应该用双手还是单手接过降书并没有作明确的文字规定。不过，按照国际惯例，接降书时只需要坐着单手接过就行。
在当时，很多人不知道，作为与我国有着“鲜血凝成友谊”的朝鲜，居然落井下石，同样陈兵鸭绿江边。
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一直都说果子的刀法精妙，这不又一次跨代的爆料来了。
iPhone 16 还没出，iPhone 17的主板材料就已经开始预热上。
分析师郭明錤发文透露，因无法满足苹果对品质的高标准要求，2025年的iPhone 17系列放弃使用涂树脂铜箔（RCC）作为PCB主板材料。
涂树脂铜箔（ RCC ） 又称为背胶铜箔，一般采用电解铜乘箔，树脂以环氧树脂为主，也有少量采用其他高性能特种树脂。
RCC 制程是在铜箔上涂覆高 Tg 热硬化型绝缘树脂，经过烘烤后卷收、分条、裁切。
和传统铜箔基板比，因为 RCC 没有玻璃布，可以直接将清漆 ( Varnish )涂覆在铜箔上。
所以它不仅简化制程的复杂性，解电层厚度与基板重量也大幅减少。
应用 RCC 的 PCB 厚度比传统 PCB 薄一半，终端应用主要是手机、电脑、摄像机等轻薄产品上。
不过，iPhone 17 系列将无缘涂树脂铜箔，主要是无法通过苹果的跌落测试。
另外值得一提的是，iPhone 17 系列搭载的 A19 处理器无缘台积电 2nm 工艺。
业内人士称台积电 2nm 最快会在 2025 年底上量，iPhone 17 系列根本赶不上趟。
因此 iPhone 18 系列将会尝鲜台积电2nm制程。
好好好，现在已经开始给 18 画饼了。
有这时间还不如先把发热问题、信号、双开解决一下股票融资杠杆。